第1409章 三家半导体公司
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“胡博士，带我去一趟半导体办公室，我有些事想跟你聊聊。”
“好的，董事长，请跟我来！”
胡正明是典型的研究人员性格，十分地儒雅随和，听到夏禹的话之后，微笑着带着夏禹和霍建宁进入电梯，前往天工半导体实验室的楼层。
“胡博士，这一次集团会新开设一系列的公司，其中半导体领域将会是重中之重。”
“所以马上，您这边的工作压力就会大很多，还需要您带好团队。”
胡正明微愣，笑容反而越发灿烂，毫不犹豫地说道：“董事长，对于我们做科研的人来说，最不怕的就是有研发项目，最怕的反而是有力无处使。”
“您给我们提供这么好的科研环境，能够全身心地投入到科研当中，我们一定全力以赴完成公司安排的任务。”
夏禹满意地点点头。
这时，电梯刚好到了指定楼层，他笑着说道：“先到实验室再跟您细说吧。”
“好的，这边请！”
说罢，胡正明带着夏禹朝一个方向走去。
很快，三人就到了实验室的准备间，换好衣服之后，便走了进去。
“董事长，这间实验室是最大的一间，科研人员大部分都在这里做研究。”
“有一些特殊要求的实验，就会去其他一些更小的实验室。”
进入之后，映入眼帘的是穿着白色科研服的研究员三三两两聚集，围在一部部机器或者仪器前，胡正明立刻介绍起来。
“过去看看。”
夏禹微微颔首，迈腿朝着一处人群走去。
“董事长！”
“老师！”
“董事长……主任……”
看到夏禹等人到来，正在研究的研究员立即向夏禹等人问好，其中一个人喊胡正明老师。
夏禹看向他，果然是梁孟松，这小学生发型跟后世一模一样。
“你们好。”
“现在你们主要是做哪方面的研究？”
“董事长，我们目前正在全力研发3微米的芯片制造工艺……”
梁孟松是这项研究的主力，他直接向夏禹汇报起来。
夏禹静静地听着，尽管这些深奥的技术他并不能都听懂，不过一些常识他是知道的。
在梁孟松说完之后，夏禹突然问了一个关键的问题：“现在国际上的主流芯片技术达到了哪个层次？”
梁孟松有些尴尬，但还是如实回答：“董事长，全球顶级的芯片公司，都已经进入到量产1微米规格的芯片了。”
“去年10月，美国英特尔发布的80386处理器就是采用了1微米的制造工艺。”
“我们目前的研发进度确实比较滞后，不过我们会全力突破，目前1微米的制造工艺项目已经开始了一段时间了，在这个领域研发出了7项技术专利。”
“嗯，我知道了。”
“有压力是好事，要将压力
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