第二百三十一章 芯片进度
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9月27日。
大连交易所在国际矿石市场上频频出手，邀请了不少地区的矿业公司，过来这边挂牌上市。
而在渤海湾的另一边。
德州半导体基地。
黄修远刚看完大连交易所的相关汇报，电话嘉响起来了。
“喂！学东，什么事?”
电话对面，陆学东的声音略显激动：“修远，完成了，伏羲芯片设计完成了，我进行过超算的模拟计算，初稿已经可以流片了。”
“好，尽快安排流片。”黄修远同样露出难得的情绪波动，历时一年半时间，燧人系投入了不下十几亿研发资金，终于完成伏羲CPU的设计初稿。
“我和镜鉴，已经在准备流片了。”
“辛苦了，注意身体，有情况电话联系。”
“放心，我身体还好，你那边的情况如何？”陆学东随口一答，便开始转移话题。
黄修远摇了摇头，陆学东等人的身体健康，他已经吩咐黄伟常盯着，如果有过劳的情况，就立刻强制他们去休息。
他总结了一下：“各种配套芯片和电子元器件上，基本都可以大规模量产了。”
燧人系领导下的新半导体体系，在各种配套芯片、专业芯片、电子元器件上，采用了低中高三重准备的研发思路。
比如储存芯片上，紫光集团在主攻高端储存芯片，而长江存储方面，主攻中、低端储存芯片。
现在紫光集团的储存芯片陷入难产，但是长江存储的低端储存芯片，在德州半导体这边的流片情况，却非常良好，经过几个月的改进，基本可以进行大规模量产了。
正是这种低中高的三重搭配，确保了就是高端产品不成功，也有中低端产品替代。
现在国产半导体产品的格局，并不是要一味地追求高端，而是要解决有无毒问题。
哪怕性能比国外产品略差一些，只要可以用，其实是感觉不会太明显。
尤其是很多普通产品，特别是电子消费品之类，高端和低端的零配件，在使用过程中，有时候感觉是不会太明显的。
挂了电话后，黄修远叫了萧英男过来。
“董事长，这就是张总的汇报。”
黄修远接过了，迅速浏览了一遍，上面有涉及手机、电脑的16种配套芯片，以及相关的几十种电子元器件。
每一种芯片、电子元器件，都有详细的即时进度，通常每一种零配件，都有两三个生产商。
那些低端零配件的进度，全部都进入大规模量产阶段；而中端零配件中，其中41%进入大规模量产，35%在调试和优化，24%在设计和研发。
最后的高端零配件上，进入大规模量产的比例，是13%左右；调试和优化的比例，在33%左右；剩下的54%，都处于设计研发。
迅速在零配件清单上，勾选了两套零配件，一套全部低端零配件，一套中低端配合。
这些主要
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